Evatec

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Biographies les plus recherchées chez Evatec

• Andreas Waelti, Chief Executive Officer
• Flurina Foppa Arpagaus, Head of Human Resources
• Ralph Zoberbier, Head of Business Unit Advanced Packaging

Changements de dirigeants chez Evatec

• Marco Padrun, Chief Technology Officer, a quitté l'entreprise  (publié le 27 octobre 2023).
• Maria Fischer qui était Manager of Process Engineering Photonics, est promu Head of Photonics Business Unit  (publié le 27 octobre 2023).

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Evatec a 652 concurrents dont Nvidia (Etats—Unis), Intel (Etats—Unis) et AMD (Etats—Unis).

Actualités en fusion/acquisition en Semi—conducteurs.

• Rivos vient d'annoncer une levée de fonds de 250 millions de dollars. (publié le 17 avril 2024).
• Hailo vient d'annoncer une levée de fonds de 120 millions de dollars. (publié le 3 avril 2024).
• Celestial AI vient d'annoncer une levée de fonds de 175 millions de dollars. (publié le 28 mars 2024).

Contacts en Semi—conducteurs

• C.C. Wei - Chief Executive Officer and Vice Chairman of the Board (promoted in Jun 2024 to Chief Executive Officer and Chairman of the Board) chez TSMC - Taiwan Semiconductor Manufacturing
• Christoph Schell - Executive Vice President, Chief Commercial Officer and General Manager of Sales, Marketing and Communications Group chez Intel
• Gunter Erfurt - Chief Executive Officer, Chief Technology Officer, Member of The Executive Board chez Meyer Burger Technology

En savoir plus sur le secteur Semi—conducteurs >

Derniers communiqués de presse par Evatec

• Evatec Partners with Silicon Austria Labs (SAL) for Innovative MEMS microspeakers
• Evatec Thin film technology is enabling global megatrends
• New Import EU Regulations
• Relocation of the Evatec China Customer Service
• LAYERS 7 – Edge Emitting Lasers – manufacturing challenges for new markets
• New BAK Family brochure available
• Great interest in Future Day 2023
• LAYERS 7 – SiC – Powering ahead in Power Devices
• CLUSTERLINE® 200 BPM – Dynamic Sputter System
• LAYERS 7 – Low temperature PVD deposition of low stress SiN and SiCN films for Hybrid Bonding applications
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